Snapmaker J1 - Kombination verschiedener Materialien

  • Hallo, bitte hier über Erfahrungen interessanter Materialkombinationen berichten.


    Flexible und unflexible Materialien

    Ich habe gerade testweise PLA mit TPU kombiniert. Cura bietet ja die Funktion "Interlocking Structure" und ein Testfile dazu.

    Die Verankerung der Materialien scheint wirklich gut zu halten. Somit kann z.B. TPU mit sämtlichen nicht flexiblen Materialien kombiniert werden (Gelenke usw.).



    Sehr interessant ist bei den IDEX Druckern natürlich die Anwendung von Supportmaterial das ohne Abstand zum Bauteil gedruckt werden kann.


    Auflösbare Support-Materialien

    Ich habe mir bereits HIPS und PVA besorgt. Sobald ich ein passendes Projekt habe, werde ich darüber berichten.

    Für HIPS muss ich mir allerdings erst eine D-Limonen Lösung besorgen um es auflösen zu können.

    PVA ist vermutlich eher schwierig zu drucken und auch kompliziert in der Lagerung (stark hygroskopisch).

    HIPS lagere ich ganz normal im Raum bei grob 35 bis 40 % Luftfeuchtigkeit ohne Probleme und es lässt sich gut drucken.

    Bisher habe ich es allerdings nur als "Breakaway Support" für Nylon verwendet.


    PETG und PLA als Support bzw. umgekehrt

    Je nach Bauteil kann das sehr gut funktionieren. Ich hatte allerdings auch schon Haftungsprobleme bei kleinen Flächen. Das PETG wollte dann einfach nicht auf dem PLA liegen bleiben. Eventuell lässt sich da aber mit der Druckgeschwindigkeit oder Temperatur was rausholen.


    Wie sind eure Erfahrungen?

  • PLA auf PETG und umgekehrt funktioniert bei mir absolut wunderbar! Die Haftung scheint aber ein Stück weit vom PLA-Typ abzuhängen - das von 3DK geht leichter ab als das von DasFilament z.B.


    Ich habe dafür in xy-Richtung einen Abstand von 0,1 in Cura eingestellt und in Z-Richtung von 0. Zusammen mit einer schön dichten Deckschicht des Supports ergibt das bei meinen (technischen) Teilen genau die Flächenqualität, die ich immer haben wollte :)

  • PLA auf HIPS geht auch sehr gut, wenn die Parameter passen. Nach einigen Versuchen bei denen das HIPS auf dem PLA (Stütze im Bauteil) nicht gut haftete - bei 0 Distanz oben und unten und mind. 70% Fülldichte vom HIPS gings dann echt gut. Endlich bekomme ich für die Unterseite Flächenqualitäten, die ich mir erhofft hatte. Lösen von HIPS ging auch gut. Beide Filamente von formfutura.

    PVA wollte ich probieren - aber wegen Dauer Clogging schon beim ersten Layer nicht einsetzbar (Thema ist ja bekannt) - kann aber auch sein, dass mein Material schon einfach zu alt ist, lag schon paar Jahre rum?
    Demnächst werde ich nochmal BVOH testen, das ist nigelnagelneu und ... leider teuer

  • PLA auf HIPS geht auch sehr gut, wenn die Parameter passen. Nach einigen Versuchen bei denen das HIPS auf dem PLA (Stütze im Bauteil) nicht gut haftete - bei 0 Distanz oben und unten und mind. 70% Fülldichte vom HIPS gings dann echt gut. Endlich bekomme ich für die Unterseite Flächenqualitäten, die ich mir erhofft hatte. Lösen von HIPS ging auch gut. Beide Filamente von formfutura.

    PVA wollte ich probieren - aber wegen Dauer Clogging schon beim ersten Layer nicht einsetzbar (Thema ist ja bekannt) - kann aber auch sein, dass mein Material schon einfach zu alt ist, lag schon paar Jahre rum?
    Demnächst werde ich nochmal BVOH testen, das ist nigelnagelneu und ... leider teuer

    Exakt - die einzige Struktur, die die Unterseite eines so gestützten Teils hat, ist das Negativ der Oberfläche des Supports.

    Die raue Oberfläche lag auf dem Druckbett auf - die anderen sind parallel zur Druckfläche und mit PLA gestützt (Das Bauteil ist in diesem Fall PETG). Da hängt nix durch - alles topfeben, im Winkel und sauber!


    Endlich eine Alternative zum ewigen Eiertanz um ungünstig gelegene Flächen herum. Genau das war der Grund für den IDEX-Drucker für mich :love:

  • Mechanikus


    Wie hast du es geschafft, dass PETG als dichte Stützschicht auf dem PLA Stützmaterial haften bleibt.


    Wieviel Prozent Fülldichte muss die PLA Stütze haben, oder ist ein anderer Wert entscheidend?


    asworx schreibt ja was von mindestens. 70% Fülldichte damit HIPS hält.


    Grüße

    JoJo

  • Die Dichte hatte ich rein aus der Erwägung, daß ich eine glatte Oberfläche haben will, blind auf 80% gesetzt, den Z-Abstand auf 0 und den XY-Abstand auf 0,1. Das wars, und damit funktioniert das bei mir absolut wunderbar.


    Ich würde vermuten, daß die Drucktemperaturen vermutlich noch einen Einfluß haben...?

  • Mechanikus


    Hauptstützstruktur:


    PLA

    Dichte 40%

    Temperatur 200 Grad


    Dichte Stützstruktur:


    PETG

    Flow 98%

    Speed 25mm/s

    Dichte 80%

    Z Abstand 0

    Fan 20%

    Temperatur 220 Grad ( habe hoch bis 240 Grad probiert)



    Kriege ich nicht hin..... Das PETG will nicht als dichte Stützstruktur auf dem PLA bleiben. ||


    Übersehe ich noch einen wichtigen Wert??

    2 Mal editiert, zuletzt von JoJo ()

  • Da fallen mir nach Deiner Beschreibung zwei Sachen ein:

    • Du hast vermutlich einen anderen Hersteller für PLA und PETG, was einen massiven Einfluß haben kann. Probier mal - falls vorhanden - anderes Material.
    • außerdem bestehen bei mir die Supports komplett aus dem einen und das Teil komplett aus dem anderen Material. Die zusätzliche Trennschicht, die bei Dir offenbar Ärger macht, macht hier keinen Sinn, weil es sich ja eben nicht um ein teures Supportmaterial handelt.
  • Nabend!!


    Erstmal vielen Dank für deine Hilfe und Einschätzung!


    Ja stimmt, ich nutze PETG als ob es teures Filament wäre und drucke damit nur den dichten oberen Support.

    Mir ist auch erst später aufgegangen, dass du wohl den kompletten Support aus PETG hast.


    Ich habe es aber nun doch noch hingekriegt:


    Man kriegt PETG von M4P auf PLA von Extruder zum haften bei 250° und 15mm/s 😊


    Und es ist ein absolutes Träumchen wie sich das von selbst aus nach dem abkühlen trennt. Herrlich! :) :)

  • "Viel Du noch lernen musst, junger Padawan..." :saint:


    Ich versuche mich gerade auch daran, PETG mit PLA als Stützmaterial zu drucken. Aktueller Stand: der Brim (auch für den Wipetower) wird mit PETG aus dem rechten Extruder gedruckt, der ganze Rest (Support und Modell) mit PLA aus dem linken.


    Ich slice mit Cura - wo kann man sehen, welcher Teil mit welchem Extruder gedruckt werden soll?


    [Update] Hingekriegt habe ich es, aber das PLA haftet am PETG besser als PETG an PETG:

    Einmal editiert, zuletzt von Miq19 () aus folgendem Grund: Ergebnis eingefügt

  • Das Teil kenn ich doch ^^


    Bei der Sache mußt Du anfangs immer im Kopf behalten, daß da die Materialpaarung eine wesentliche Rolle spielt - und da spielt es auch eine Rolle, von welchem Hersteller (und je nach Qualität des Herstellers von welcher Charge) das Zeug ist. Jojo mußte mit seiner Paarung (PETG von M4P, PLA von Extrudr) die Temperatur anheben, bei mir (PETG von DasFilament, PLA von DasFilament und von 3dk) kann ich einfach mit den Standardeinstellungen drucken, wobei das PLA von 3dk da ein bißchen weniger stark haftet.


    Bei Dir (Snapmaker-Orange?) hast Du, wenn ich richtig vermute, ein PLA gewählt, das offenbar sehr auf tiefe Drucktemperaruren optimiert ist - Snapmaker nennt eine höchste empfohlene Drucktemperatur von 20 Grad weniger als z.B. 3dk. Das dürfte heißen, das bei gleicher Temperatur und gleichem Anpreßdruck (d.h. Interface-Dichte und z-Abstand des Supports zum Teil) die Haftung tendenziell höher sein dürfte - also mußt Du das Gegenteil dessen machen, was Jojo oben gemacht hat und versuchen, die Temperatur und/oder den Anpreßdruck eher runternehmen. Ich würde aber empfehlen, daß Du solche Versuche besser mit Deinem normalen PLA machst - sonst machst Du sie nämlich nochmal von vorn, wenn die Rolle von Snapmaker leer ist ;)

    5 Mal editiert, zuletzt von Mechanikus ()

  • Ich habe so gut wie kein PLA, bisher drucke ich vorwiegend PETG und TPU, wobei letzteres vermutlich der Job des Ender bleiben wird. Mal sehen, was die Grabbelkiste noch enthält.

  • Und es ist ein absolutes Träumchen wie sich das von selbst aus nach dem abkühlen trennt. Herrlich! :) :)

    Ja, das ist es! Das ist wenigstens in meinem Fall der Lohn für die Mühe mit diesem Drucker: um einiges mehr an Tempo, ein weniger inkontinentes Hotend und eben Supports :love:


    Und wenn man das Teil erstmal besiegt hat, dann läuft es auch, wie es bisher scheint. Nicht so wie bei den billigen Druckern im Belanntenkreis, die durchaus auch mal spontan beschließen, daß ihnen irgendwas unerfindliches quersteckt und die Arbeit verweigern... es gibt ja offenbar viele kleine Ender und Anycubic, mit denen die Besitzer glücklich sind - aber um mich herum sind nur Montagsgeräte, wie es aussieht :)

  • Anderes PLA, doofes Ergebnis, aber erst einmal wegen "human layer shift" :rolleyes:

    Ich musste weg und habe schnell noch einen Druck in Abwesenheit angeschoben. Was ich nicht getan hatte: die Extruderverriegelung nach dem Wechsel des PLA wieder zu schließen. Deswegen war der Drucker wegen Filamentproblem stehen geblieben.


    Also beim Heimkommen schnell hingegriffen und den Riegel eingerastet. Druck neu gestartet. Während des Druckens bin ich dabei geblieben und habe wahrgenommen, dass das Ding bei Bewegungen in Y-Richtung zu quietschen anfängt, und zwar nur beim rechten Extruder. Kann ja nicht sein, beide Extruder bewegen sich doch gleichzeitig, weil sie sich die Y-Achse teilen? Langer Rede, kurzer Sinn: ich muss den Extruder beim Verriegeln nach links, weiter auf das Abstreifpad gedrückt haben. Deswegen schliffen die Lüfter links an der Plexiverkleidung (und haben eine Riefe hineingegraben...). Beim nächsten Parkvorgang habe ich von außen gegen das Plexi gedrückt, und die Lüfter klickten in die Verriegelung - seltsam, aber warum auch nicht.


    Das Quietschen war weg, aber dadurch war der PLA-Druck auf einmal 3-4mm nach rechts verschoben und mischte sich lustig mit dem PETG zu einer untrennbaren Mischung.


    Jetzt läuft gerade ein weiterer Druck - mal sehen, was ich diesmal angerichtet habe.


    Ich finde übrigens, ein nettes Detail ist das automatische Kopieren von Druckfiles vom Stick auf den internen Speicher. Ich hatte den Stick vergessen - der Drucker steht in einer anderen Etage - und konnte trotzdem loslegen. :thumbup:


    [Update] Er hat's wieder getan - das Quietschen. Ich war es also nicht, sondern der Drucker fährt den Extruder so weit nach links, dass die Befestigungslaschen der 5015-Lüfter anstoßen.


    Mechanikus , i3sven: Habt Ihr das nicht? Ich werde die Laschen abschleifen müssen.

    2 Mal editiert, zuletzt von Miq19 ()

  • PS: das zweite PLA ist auch nicht besser als das von Snapmaker - pappt wie blöd am PETG.


    Ich habe in Cura diese Einstellungen:

    und


    Ist da irgendwas problematisch?

  • X/Y Abstand würde ich sobauf 0,5 machen.


    Dichte Dachstruktur mache ich 3 Layer, also 0,6 bei mir

    Dichte Bodenstruktur lasse ich immer weg (also 0)

    Das hat aber natürlich nix mit der Haftung generell zu tun.


    Mit wieviel mm/s druckst du denn den dichten Support auf den PLA Support?


    Viele Grüße

    JoJo

  • Du hast Glück, ich hab sogar das Cura-Projekt dieser Teile noch. So sieht das bei mir aus:


    Auf den ersten Blick fällt mir nur auf, daß Du die Auflösung der Stützstruktur reduziert hast - ich setze die immer mindestens auf die Layerhöhe (bei mir in diesem Fall 0,15mm), damit ich sicherstelle, daß sich da nichts überschneidet.


    Und ja, die äußeren Befestigungslaschen der Lüfter müssen weg, siehe Hinweis auf MyMiniFactory! Es wundert mich, daß Du die so überhaupt montiert bekommen hast...


    Ergänzung: Warum machst Du die Klappen beim Laden des Filaments auf? Ich stelle immer einfach auf "Laden" und schiebe dann das Filament rein, bis es vom Extruder gegriffen wird. Mit meinem kleinen Umlenkaufsatz für die Filamentführung schiebe ich das Filament einfach nur hinten bis zum Anschlag in den Drucker rein - das wars.

    Die Klappe mache ich im Normalbetrieb wohl nur auf, wenn ich da mal putzen muß...

    4 Mal editiert, zuletzt von Mechanikus () aus folgendem Grund: Letzten Absatz hinzugefügt, Tipfehler beseitigt...

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